一般復(fù)合式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的技術(shù)參數(shù)要求及其硬件配備
復(fù)合式三坐標(biāo)常用于復(fù)雜工件和復(fù)雜曲面的數(shù)據(jù)獲取或檢測(cè)掃描，
復(fù)合式三坐標(biāo)從硬件到軟件上的技術(shù)要求都比普通三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)要求更多一些。配備的軟件硬件裝置更復(fù)雜一些。
常用的復(fù)合式三坐標(biāo)有以下幾種模式：
1.將光學(xué)CCD影像測(cè)量測(cè)量功能復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
2.將接觸式探針測(cè)量復(fù)合到光學(xué)影像測(cè)量機(jī)上
3.將接觸式探針掃描復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
4.將非接觸式激光掃描復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
5.將SPC測(cè)量統(tǒng)計(jì)分析復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
6.將葉片測(cè)量模塊復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
7.將齒輪測(cè)量模塊及齒輪轉(zhuǎn)臺(tái)復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
8.將凸輪測(cè)量等專(zhuān)用模塊復(fù)合到三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上
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